艾思荔电子元器件高频振动试验台控制器的选用搭配提供简易操控，提供水平及垂直扩展平台不同运用，气囊隔离减震装置使振动机无需专用地基，完美再现振动波形及减小振动传输。
电子元器件高频振动试验台技术参数：
1、温度范围：（0、-20、-40、-70）～+150℃
2、湿度范围：30～98%RH
3、温度均匀度≤±2.0℃
4、温度波动度≤±0.5℃
5、湿度波动:+2-3％RH
6、降温速率：0.7℃～1℃（空载状态下）
7、升温速率：1～3℃（空载状态下）
8、振动类型：电磁式振动
9、振动频率：2～（100 HZ、200HZ、400HZ、500HZ）
10、振幅：0-5mm
11、振动加速度：0-20Gg
电子元器件高频振动试验台特色：
剑气之悬挂系统与直线运动导向，承载能力强，导向性能好稳定度高
中心负载气囊静刚度大，动刚度小，承载能力强振幅增大瞬时动态表现
高效率DCLASS功率转换，3-Sigma峰值电流，提供优化的功率消耗和小的谐波失真
快速自检诊断及连锁保护，安全可靠度高
电子元器件高频振动试验台执行标准：
GB10586-2006湿热试箱技术条件
GB10589-2006低温试验箱技术条件
GB10592-2006高低温试验箱技术条件
GB11158-2006高温试验箱技术条件
GB/T2423.1-2001试验A：低温试验方法
GB/T2423.2-2001试验B：高温试验方法
GB/T2423.3-1993试验Ca: 恒定湿热试验
GB/T5170.2-1996电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法温度试验设备
GB/T5170.5-1996电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法湿热试验设备
GB/T2423.49-1997 、GB/T 2423.48-1997 、GB/T2423.10-1995
电子元器件高频振动试验台概要：
ES系列振动试验机在实验室条件下模拟振动环境，测试各种振动试验应用领域中的冲击强度和可靠性。在实验室借助振动试验系统可以模拟再现正弦、随机、共振驻留、典型冲击和道路仿真等模式。对于产品的质量保证、新品研发都是必不可少的。